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机顶盒类IC测试治具BGA

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机顶盒类IC测试治具BGA

详细介绍

BGA封装测试治具:

BGA封装测试治具主要用途:芯片的来料检测,返修检测.

皇冠根据不同规格的芯片和种类的产品,从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。

治具结构类型 

1.翻盖式

适用的产品类型:尺寸小的PCB板,如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。

适用的芯片类型:封装尺寸20*20mm以下,球数在300pin内的产品。

2.夹手式

适用的产品类型:尺寸中等和外接端口较多的PCB板,如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。

适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以下,球数在300pin内的产品。

3.旋压式

适用的产品类型:PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品,如电脑主板,游戏机,打印机等产品。

适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以上,球数在500pin以上的产品。

治具连接方式 

1.pogo pin连接

优点:维修时主板拆换方便快捷,探针长度较短,最大的减少针间信号的串扰,可用作高频信号点的测试。

缺点:成本较高,针头弹力、刺穿能力较弱,针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。

2.转接针焊接型

优点:成本较低,特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。

缺点:维修时交换主板需要专用返修工具,转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。

制作精度

可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch

作用一:来料检测;采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断IC的好坏。

作用二:返修检测;有时生产过程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因;

作用三:IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。


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关键词:BGA测试治具,测试治具,功能测试治具

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