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芯片BGA测试治具

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芯片BGA测试治具

详细介绍

产品特点:

手动翻盖式结构,操作方便

上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试稳定

探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球

高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高

BGA芯片有无锡珠均可测试

采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作

采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长

测试针易于更换,维护方便

带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料

最高频率可达6G

最小测试pitch可达0.4mm



本文网址:/product/597.html

关键词:东莞测试治具,东莞焊接治具,功能测试治具

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