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服务器BGA测试治具

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服务器BGA测试治具

详细介绍

产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK,限位框铝合金材料制作;
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:

产品服务:

※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持


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关键词:BGA测试治具,测试治具,功能测试治具

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