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探讨一下东莞过炉治具焊接的技术流程

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探讨一下东莞过炉治具焊接的技术流程

发布日期:2019-06-15 作者:澳门皇冠 点击:

     东莞过炉治具焊接的技术流程具体是怎样的?下面皇冠一起来探讨一下吧。

   1、回流焊接

    回流焊接是BGA装置进程中最难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在。

    2、滋润期间

  过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果,升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒,这一期间助焊剂开端蒸发,温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。

  3、回流期间

  焊膏熔化成液体,这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度,元器件引脚上锡,该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间,若是时刻太少或过长都会形成焊接的质量问题,其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害,通常操控在10~20秒为最佳。

  4、预热期间

  并影响助焊剂活泼,通常升温的速度不要过快,这一段时刻内使PCB均匀受热升温,防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下,较抱负的升温速度为2℃/秒,时刻操控在60~90秒之间。

  5、冷却期间

  元器件被固定在线路板上,相同的降温的速度也不可以过快,这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下,较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形,会导致过炉治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。


本文网址:/news/721.html

关键词:东莞测试治具,东莞过炉治具,惠州过炉治具

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